Microsoft desvela el secreto interno de las HoloLens

Báquia.com.- Con un diseño revolucionario, Microsoft guardaba orgullosamente el secreto por el que la compañía ha sido capaz de ofrecer sus gafas de realidad aumentada, y ahora ha mostrado al público los componentes de las HoloLens.

Todas las compañías tecnológicas que se han involucrado en proyectos de realidad aumentada o virtual han querido ofrecer un producto propio único y diferenciarse unas de otras, ya sea quitando los cables u ofreciendo nuevas experiencias de ocio. Sin embargo, los de Redmond han hecho que sus gafas se centren en aplicaciones de un entorno laboral.

Con un diseño revolucionario, muchos se preguntaban cómo lo había hecho Microsoft, y ahora han mostrado los componentes de las HoloLens. Con el lanzamiento de los kits para desarrolladores se había podido conocer que las gafas permitían el uso de Windows 10 gracias a un Intel Atom X5-8100 de cuatro núcleos, una memoria de 2 GB de RAM y 64 GB de almacenamiento interno.

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Lo interesante se encuentra en la HPU (Unidad de Procesamiento Holográfico), un coprocesador de diseño personalizado fabricado por TSMC de 28 nanómetros con 24 núcleos DSP de Tensilica. El nanochip procesador de la HPU es un modelo BGA de 12 mm cuadrados, y está compuesto de 65 millones de transistores, 8 MB de SDRAM y 1 GB de una RAM DDR3 de baja potencia, una combinación que permite al dispositivo realizar un billón de cálculos por segundo, según recoge The Registrer.

Microsoft ha hablado de la potencia de la combinación de estos procesadores, y ha afirmado que requiere menos de 10 W de la batería para que las gafas registren los gestos y el entorno. El mismo medio ha recogido que las gafas incluyen PCIe y otras interfaces de transmisión de datos que, con la ventaja de las extensiones de Tensilica, permite acelerar el renderizado requerido por las HoloLens para utilizar la realidad aumentada a tiempo real.